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電子元器件封裝用硅微粉
電子元器件封裝用硅微粉

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常州市航艇硅微粉有限公司

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硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料,是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經破碎、球磨(或振動、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉,微硅粉為非結晶二氧化硅,是在冶煉硅鐵合金和工業(yè)硅時產生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細硅質粉體材料。

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