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主要用于厚膜管殼封裝前的干燥，半導體制造過程中硅片、砷化鎵、玻璃等材料的干燥烘烤處理。
多層獨立控溫，溫場均勻；爐膛采用可視化結(jié)構(gòu)；內(nèi)置不銹鋼加熱器鋁制加熱板，測控溫采用雙芯鉑電阻，一芯用于控溫，另一芯用于測溫，表面溫度均勻；觸摸屏+PLC集中控制，可以實現(xiàn)抽真空、充保護氣任意順序循環(huán)設(shè)置，加熱及真空曲線可編程控制。
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