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氮化鋁是由鋁原子為中心和臨近的4個氮原子組成的結構穩(wěn)定的六方纖鋅礦共價化合物，其晶體結構類似于金剛石，禁帶寬度為6.2eV，外觀為白色或灰白色粉末。本征熱導率極高，超過金屬鋁，接近銅，**為320W/mK，是目前熱導率**綜合性能*為優(yōu)異的功能陶瓷材料之一。氮化鋁憑借其高熱導率、與硅匹配的熱膨脹系數(shù)、高電阻率、高擊穿強

度和高機械性能，成為半導體及相關領域的關鍵材料，具有廣闊的應用前景。

優(yōu)異性能：

1、超高熱導率：熱導率是氧化鋁陶瓷的5-10倍，與氧化鈹（BeO）相當，可達200W/mK以上，適合高效散熱。

2、與硅匹配的熱膨脹系數(shù)：熱膨脹系數(shù)為4.3×10/K，與半導體硅材料（3.5-4.0×10/K）高度匹配，減少熱應力，提升器件可靠性。

3、優(yōu)異的機械性能：抗彎強度高于氧化鈹陶瓷，接近氧化鋁，適合高機械強度要求的應用。

4、優(yōu)良的電性能：具有極高的絕緣電阻和低介質損耗，適合高頻、高功率電子器件。

5、良好的電路材料相容性：支持多層布線，實現(xiàn)封裝的高密度和小型化，適合現(xiàn)代電子封裝需求。

6、無毒環(huán)保：符合歐盟ROHS標準，可替代有毒材料，如氧化鈹。