參考價格
面議型號
半導體LED芯片背減薄砂輪盤品牌
薩普新材產地
湖南樣本
暫無主要材質：
-形狀：
-莫氏硬度：
-密度(kg/m3)：
-看了半導體LED芯片背減薄砂輪盤的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
LED芯片背減薄砂輪盤應用于藍寶石、SiC等超硬半導體材料的精密磨削，如LED藍寶石襯底片背減薄、SiC襯底片、GaAs襯底片等磨削減薄。
采用具有金屬鍵和共價鍵的金屬材料作為砂輪粘結劑，制備的金剛石砂輪性能優(yōu)異，同時具有：
1、自銳性（保持砂輪鋒利度，高切削能力）
2、高保型性(使用壽命長）
3、易修型（可低轉速修型）
4、高容屑排屑
5、低劃傷率，低破片率
暫無數(shù)據！
半導體LED芯片背減薄砂輪盤的工作原理介紹？半導體LED芯片背減薄砂輪盤的使用方法？半導體LED芯片背減薄砂輪盤多少錢一臺？半導體LED芯片背減薄砂輪盤使用的注意事項半導體LED芯片背減薄砂輪盤的說明書有嗎？半導體LED芯片背減薄砂輪盤的操作規(guī)程有嗎？半導體LED芯片背減薄砂輪盤的報價含票含運費嗎？半導體LED芯片背減薄砂輪盤有現(xiàn)貨嗎？半導體LED芯片背減薄砂輪盤包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
