看了晶澳半導體減薄設備的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
本設備為全自動Φ200mm（替換卡盤可兼容Φ150mm）晶圓研磨設備，采用晶圓與砂輪分別自旋轉的加工原理，并配置有高精度核心功能部件，具有**的晶圓磨削質量；采用兩級晶圓傳輸機械手及高集成度的自動化裝置，整體設備結構緊湊，生產效率高。
晶澳團隊率先突破 SiC 龍頭企業(yè)減薄設備技術，打破海外壟斷。憑借 “技術銷售雙輪驅動”，把工藝經驗轉化為 “設備調試 + 參數(shù)優(yōu)化” 一體化方案。通過全生命周期服務（覆蓋設備選型、工藝驗證、數(shù)據(jù)驅動良率提升）和24小時快速響應體系，贏得市場、客戶認可。團隊憑借多語言優(yōu)勢緊跟國際技術，并通過“設備+專用耗材”生態(tài)鏈整合，持續(xù)鞏固在第三代半導體裝備領域的**地位。 目前設備加工能力TTV約2um, WTW±1um, 損傷層2.5um, 并將持續(xù)優(yōu)化提升。 晶澳科技，未來可期！ 配置雙研磨主軸（粗/精可選），雙磨削卡盤工位； 采用Infeed研磨法，配備IPG厚度測量，可在測量加工過程中晶圓的厚度； 為了應對8寸SIC，砂輪主軸配置11Kw高輸出主軸電機； 配備wafer前置/后置背面清洗； 標配Φ250粗/精磨砂輪砥石。
暫無數(shù)據(jù)！
晶澳半導體減薄設備的工作原理介紹？晶澳半導體減薄設備的使用方法？晶澳半導體減薄設備多少錢一臺？晶澳半導體減薄設備使用的注意事項晶澳半導體減薄設備的說明書有嗎？晶澳半導體減薄設備的操作規(guī)程有嗎？晶澳半導體減薄設備的報價含票含運費嗎？晶澳半導體減薄設備有現(xiàn)貨嗎？晶澳半導體減薄設備包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
