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德中DirectLaser PC5是通用型直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備，屬于系列的經(jīng)典機(jī)型，采用經(jīng)典式橋架式結(jié)構(gòu)，即采用X/Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng)，工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng)，兩個(gè)系統(tǒng)互相獨(dú)立，各自的運(yùn)動(dòng)互不干擾。

設(shè)備基于分條與剝離算法，構(gòu)建直接激光結(jié)構(gòu)成型技術(shù)。用激光直接去除材料，從而獲得需要的功能結(jié)構(gòu)，加工時(shí)，設(shè)備按照設(shè)計(jì)要求的圖案結(jié)構(gòu)，將聚焦激光投照到材料表面上，使選定的材料升華氣化、或產(chǎn)生其他形態(tài)變化，從而被去除，直接形成抗蝕掩膜圖案，或*終的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。

德中DirectLaser PC5能加工多種覆銅箔基板材料，包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射頻、微波專(zhuān)用材料，不僅適合教學(xué)、科研、**單位自制樣品電路板和小批量生產(chǎn)，也適合電路板制作廠，或電路板服務(wù)機(jī)構(gòu)作為腐蝕設(shè)備的升級(jí)，專(zhuān)門(mén)做高精度、特殊品種電路板生產(chǎn)之用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)

采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，避免失真，不用制版圖轉(zhuǎn)蝕刻，流程短

精密傳動(dòng)系統(tǒng)

精密傳動(dòng)系統(tǒng)，圖形保真，堅(jiān)固的花崗巖基座，穩(wěn)定可靠

優(yōu)選光學(xué)器件

優(yōu)選光學(xué)器件，好中選優(yōu)，長(zhǎng)壽命高效激光源，質(zhì)量之本

直接激光剝銅

直接激光剝銅，簡(jiǎn)單易行，擺脫傳統(tǒng)繁瑣工藝，隨需制作

必備的CAM軟件

優(yōu)選數(shù)據(jù)處理軟件，流暢好用，集成專(zhuān)家工藝竅門(mén)，設(shè)備增值

產(chǎn)品參數(shù)