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FOUP(前開式晶圓傳送盒,F(xiàn)ully Opened Unpatterned Shipper)清洗設(shè)備是半導(dǎo)體制造中用于清潔和干燥晶圓載具的關(guān)鍵設(shè)備,主要用于去除FOUP表面的顆粒、有機(jī)物、金屬污染等污染物,確保其滿足潔凈度要求(如Class 10標(biāo)準(zhǔn))。以下是關(guān)于該設(shè)備的詳細(xì)技術(shù)解析與功能說明:
一、核心功能與應(yīng)用場景
核心功能
高效清洗:通過噴淋、超聲波、離心力等技術(shù)去除FOUP表面的污染物。
快速干燥:采用熱風(fēng)、紅外線或惰性氣體(如CDA、N?)烘干技術(shù),實(shí)現(xiàn)“干進(jìn)干出”。
兼容性強(qiáng):支持多種尺寸(4寸至12寸)的FOUP、FOSB、FOSC及RS/CSP Cassette。
應(yīng)用場景
半導(dǎo)體制造中的晶圓存儲(chǔ)與傳輸環(huán)節(jié)。
封裝測試(OSAT)及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)生產(chǎn)。
需要高潔凈度載具的納米級制程(如高端芯片制造)。
二、技術(shù)特點(diǎn)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
清洗技術(shù)
高壓噴淋清洗
通過高壓噴嘴噴射去離子水(DI Water),覆蓋FOUP表面,利用機(jī)械力剝離顆粒和金屬離子。
部分設(shè)備配備雙流體旋轉(zhuǎn)噴射技術(shù),實(shí)現(xiàn)超微精密清洗(如亞微米級顆粒去除)。
超聲波清洗
高頻聲波震動(dòng)產(chǎn)生空化效應(yīng),分解微小顆粒和有機(jī)物殘留(如光刻膠、油污)。
可與噴淋系統(tǒng)聯(lián)動(dòng),增強(qiáng)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清潔效果(如FOUP縫隙、角落)。
離心清洗
FOUP在清洗艙內(nèi)高速旋轉(zhuǎn)(360°正反轉(zhuǎn)動(dòng)),利用離心力甩離污染物,同時(shí)降低表面張力
2. 干燥技術(shù)
熱風(fēng)干燥:通過高溫?zé)犸L(fēng)快速蒸發(fā)表面水分,適用于常規(guī)清洗后處理。
紅外線干燥:采用快中波紅外線技術(shù),精準(zhǔn)控制溫度,避免FOUP材質(zhì)損傷。
惰性氣體噴氣干燥:使用CDA(壓縮空氣干燥)或N?噴氣,適用于高潔凈度要求場景,防止二次污染
3. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料
耐腐蝕材料:清洗室通常由不銹鋼制成,抗化學(xué)腐蝕且易于清潔。
抗震設(shè)計(jì):部分設(shè)備(如首年SN830)采用獨(dú)特抗震結(jié)構(gòu),確保高速旋轉(zhuǎn)或超聲波作業(yè)時(shí)的穩(wěn)定性。
模塊化設(shè)計(jì):支持定制噴淋系統(tǒng)、干燥模塊及自動(dòng)化上下料機(jī)構(gòu),適應(yīng)不同工藝需求。
三、自動(dòng)化與智能化控制
全自動(dòng)操作流程
預(yù)設(shè)程序控制清洗時(shí)間、溫度、轉(zhuǎn)速等參數(shù),減少人為干預(yù)。
支持干進(jìn)干出模式,清洗后直接進(jìn)入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié),提升效率。
安全保障
扭力偵測:防止誤操作導(dǎo)致FOUP或設(shè)備損壞。
停機(jī)自動(dòng)歸位:斷電或故障時(shí)自動(dòng)恢復(fù)初始狀態(tài),便于重啟。
污染物監(jiān)測:部分設(shè)備集成顆粒計(jì)數(shù)器或金屬污染檢測儀,實(shí)時(shí)反饋清洗效果。
數(shù)據(jù)追溯與兼容性
通過軟件記錄清洗參數(shù)(如時(shí)間、溫度、清洗液濃度),滿足SEMI標(biāo)準(zhǔn)要求。
兼容MES系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)聯(lián)網(wǎng)管理。
FOUP清洗設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關(guān)鍵裝備,其技術(shù)融合了機(jī)械、化學(xué)、自動(dòng)化及材料科學(xué),直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。未來,隨著制程進(jìn)步與國產(chǎn)化進(jìn)程加速,該領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀鄤?chuàng)新與競爭機(jī)遇。
暫無數(shù)據(jù)!