參考價格
面議型號
4英寸半絕緣型襯底品牌
天科合達產(chǎn)地
北京樣本
暫無主要材質：
-
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
4英寸半絕緣型襯底
技術成果
零微管密度控制技術
單一晶型控制技術
包裹物控制技術
電阻率控制技術
雜質調控技術
襯底臺階寬度控制技術
| 直徑 | 99.5 mm-100.0 mm | |
| 晶型 | 4H | |
| 厚度 | 500 μm±15 μm | |
| 晶片方向 | 無偏轉角度：向<0001>偏轉 ± 0.5° | |
| 微管密度 | ≤ 1 cm-2 | |
| 電阻率 | ≥ 1 E10 Ω·cm | |
| 主定位邊方向 | {10-10} ±5.0° | |
| 主定位邊長度 | 32.5 mm ± 2.0 mm | |
| 次定位邊長度 | 18.0 mm ± 2.0 mm | |
| 次定位邊方向 | 硅面朝上：從主定位邊順時針旋轉 90° ± 5.0° | |
| 邊緣去除 | 3 mm | |
| 局部厚度變化/總厚度變化/彎曲度/翹曲度 | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | |
| 表面粗糙度 | 拋光 Ra≤ 1 nm | |
| CMP Ra≤ 0.2 nm | ||
| 邊緣裂紋（強光燈觀測） | —— | |
| 六方空洞（強光燈觀測） | 累計面積 ≤ 0.05% | |
| 多型（強光燈觀測） | —— | |
| 目測包裹物（日光燈觀測） | 累計面積 ≤ 0.05% | |
| 硅面劃痕（強光燈觀測） | —— | |
| 崩邊（強光燈觀測） | 不允許寬度≥ 0.2 mm，深度≥ 0.2 mm | |
| 硅面污染物（強光燈觀測） | —— | |
| 包裝 | 多片卡塞/單片盒包裝 | |
半絕緣碳化硅襯底是半絕緣碳化硅晶體經(jīng)過切割、研磨、拋光、清洗等工序加工形成的單晶薄片。單晶襯底薄片作為第三代半導體的重要原材料，經(jīng)過異質外延生長、器件制造等環(huán)節(jié)，可制成碳化硅基射頻器件，是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎材料。為滿足客戶對4英寸產(chǎn)品的需求，公司為國內(nèi)外客戶批量提供具有高性價比的4英寸半絕緣型襯底產(chǎn)品。
下游產(chǎn)品與應用
通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵異質外延層，制得碳化硅基氮化鎵外延片，通過晶圓制造、封裝檢測，可進一步制成微波射頻器件，主要應用于射頻領域，例如5G通訊、相控陣雷達、無線電探測器等。
暫無數(shù)據(jù)！
4英寸半絕緣型襯底的工作原理介紹？4英寸半絕緣型襯底的使用方法？4英寸半絕緣型襯底多少錢一臺？4英寸半絕緣型襯底使用的注意事項4英寸半絕緣型襯底的說明書有嗎？4英寸半絕緣型襯底的操作規(guī)程有嗎？4英寸半絕緣型襯底的報價含票含運費嗎？4英寸半絕緣型襯底有現(xiàn)貨嗎？4英寸半絕緣型襯底包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
