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晶圓裂片設(shè)備品牌
通用智能產(chǎn)地
河南樣本
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功能說明
本設(shè)備主要應(yīng)用于各種脆性材料（藍(lán)寶石/玻璃/各類半導(dǎo)體晶圓）的機(jī)械裂片工序，適用于6吋及以下產(chǎn)品。
機(jī)構(gòu)特征
1
全自動(dòng)料盒上下料/加工結(jié)構(gòu)、完善的視覺定位系統(tǒng)、全大理石核心運(yùn)動(dòng)部件、自主開發(fā)上位機(jī)軟件、運(yùn)動(dòng)控制一體化電氣控制系統(tǒng)。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
具有上下影像和多光源適用各種裂片方式、多種裂片方式、定位精度高、分區(qū)域補(bǔ)償功能、裂片良率高。
暫無數(shù)據(jù)！
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