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Nanoe粉體手冊(cè) ZETAMIX 3D打印線材簡(jiǎn)介 納米ZTA氧化鋯增韌氧化鋁粉體技術(shù)表 電子通信領(lǐng)域的白皮書(shū) 3d打印線材epsilon 
在自動(dòng)化焊接生產(chǎn)線高速運(yùn)轉(zhuǎn)的轟鳴聲中，一個(gè)直徑僅十余毫米的金屬小件——定位銷，卻承擔(dān)著維系產(chǎn)品精度與生產(chǎn)穩(wěn)定性的關(guān)鍵使命。然而，傳統(tǒng)工具鋼定位銷在高溫焊渣飛濺、頻繁沖擊和長(zhǎng)時(shí)間工作下，往往因熱疲勞、磨
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì)，政治和國(guó)防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，先進(jìn)陶瓷的研發(fā)與生產(chǎn)水平直接影響我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，無(wú)論從經(jīng)濟(jì)安全角度還是產(chǎn)業(yè)成本考慮，要突破我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨“卡脖子”的
等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形，通過(guò)化學(xué)和物理過(guò)程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個(gè)重要工藝過(guò)程，是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機(jī)，來(lái)源：中微半導(dǎo)體隨著集成電路
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