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蘇州博志金鉆科技有限責任公司邀您出席高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會

中國粉體網訊 半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業(yè)化方面取得一定突破，但在產業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。蘇州博志金鉆科技有限責任公司邀請您共同出席。

蘇州博志金鉆科技有限責任公司專注于高功率散熱封裝材料器件的研發(fā)和生產，致力于創(chuàng)新高效熱管理的新材料、新結構和新產品方案，解決芯片和模組面臨的小型化、高密度、高集成、高性能的技術挑戰(zhàn)。產品為陶瓷金屬化載板、金剛石基載板及新一代互聯器件，應用于光通訊、光電芯片、智能傳感、激光器等領域，是全球半導體封裝載板領跑者。公司主營半導體封裝熱沉材料，產品涵蓋單晶碳化硅、氮化鋁等基板，應用于射頻、光電功率模塊封裝領域。采用自主知識產權的物理氣相沉積技術，建有5000平米含萬級潔凈間的廠房，獲行業(yè)龍頭企業(yè)供應商資質。2022年完成A輪融資，2024年完成B輪融資。作為高新技術企業(yè)，其與西安交通大學等科研機構合作，擁有31項專利。