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展會(huì)名稱(chēng)：SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e)

展會(huì)網(wǎng)址： www.semi-e.com

展會(huì)介紹：

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦。作為極具影響力和專(zhuān)業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì)，展會(huì)立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋從EDA工具、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造到芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設(shè)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用、IC制造、晶圓設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心零部件及材料、化合物半導(dǎo)體及功率器件、AI算力等七大主題展區(qū)。為半導(dǎo)體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車(chē)、信息通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域打造集商貿(mào)洽談、國(guó)際交流及品牌展示為一體的專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)，助力拓展全球商機(jī)。

舉辦時(shí)間：2025年9月10-12日

舉辦地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

展會(huì)規(guī)模：60,000㎡展示面積     1,000+參展企業(yè)     50,000+專(zhuān)業(yè)觀眾     20+同期會(huì)議

主辦單位：

中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）

集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位： 

深圳市中新材會(huì)展有限公司

愛(ài)集微咨詢 （廈門(mén)）有限公司(集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)處掛靠單位)

支持單位： 

集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟

示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟

汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

聯(lián)系電話：0755-88242545          

郵箱：Info.Semi-e@informa.com

IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、）汽車(chē)芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；

IC制造

半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品；

先進(jìn)封裝

倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測(cè)試、設(shè)備等；

半導(dǎo)體設(shè)備

晶圓設(shè)備/封測(cè)設(shè)備：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；

化合物半導(dǎo)體及功率器件

化合物半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；

半導(dǎo)體材料

單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

半導(dǎo)體核心零部件

機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

AI算力

AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；

同期論壇全鏈協(xié)同，聚焦第三代半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)及AI芯片與先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)話題

展會(huì)同期還將舉辦精彩紛呈的高峰論壇，匯聚產(chǎn)、學(xué)、研、用產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)軍人物，分享前沿技術(shù)、研究成果與市場(chǎng)走勢(shì)，話題圍繞集成電路、功率器件、半導(dǎo)體制造等核心領(lǐng)域及環(huán)節(jié)。其中寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件會(huì)議將圍繞第三代半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體等主題進(jìn)行深度探討；芯片及芯片設(shè)計(jì)論壇將集中探討車(chē)規(guī)級(jí)芯片、AI算力芯片等熱門(mén)話題；半導(dǎo)體制造作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，制造過(guò)程涉及到復(fù)雜的工藝和技術(shù)，現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議將囊括核心制造技術(shù)、先進(jìn)封裝及材料、TGV技術(shù)等話題。同時(shí)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟也將舉辦行業(yè)相關(guān)會(huì)議活動(dòng)。

雙展聯(lián)動(dòng)共繪發(fā)展——SEMI-e與CIOE中國(guó)光博會(huì)將同期盛啟，深度完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局

SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡(jiǎn)稱(chēng)：SEMI-e)與第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：CIOE中國(guó)光博會(huì)）將于2025年9月10日至12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬(wàn)平方米的行業(yè)盛宴，為全球光電與半導(dǎo)體業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)集展示、交流、合作為一體的國(guó)際盛會(huì)，進(jìn)一步激發(fā)兩個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

CIOE中國(guó)光博會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學(xué)鏡頭及模組、激光雷達(dá)、3D視覺(jué)等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙展聯(lián)動(dòng)共同服務(wù)于半導(dǎo)體制造、顯示、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等多個(gè)交叉領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。

過(guò)去的每一步，不僅是沉淀，更是SEMI-e的答卷與底氣。在當(dāng)前技術(shù)快速迭代、產(chǎn)品不斷拓展的關(guān)鍵窗口期，SEMI-e將繼續(xù)發(fā)揮其在半導(dǎo)體行業(yè)的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)為參與者帶來(lái)寶貴的交流機(jī)會(huì)和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國(guó)際會(huì)展中心，期待與您共赴這場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技盛宴！